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2020年5G芯片将成为智能手机通讯ic芯片主导地位

文章出处:颖展电子官网   责任编辑:颖展电子   发布时间:2016-07-04 14:46:50    点击数:-   【
  5G芯片是4G智能手机的升级版,当都放市场时,也标志着通讯ic芯片技术冲向一个新领域。然而,中国手机发展经历风风雨雨,历程大致可以分为模拟手机时代、GSM时代、2.5G时代和3G时代,其中2.5G和3G代表着中国手机的发展趋势,4G是目前的主流。就在6月28日的科技媒体沟通会上,某知名ic芯片制造商透露,也许会在2020年5G商用前就推出相关5G芯片。按照计划,2018年5G标准第一版的规范将出台,通常推出芯片会比标准晚一些,所以依照过去的惯例,相关5G芯片极有可能在2019年左右就推出。


    Qualcomm Technologies研发高级副总裁Durga Prasad Malladi指出,对于5G芯片设计来说,有两大挑战。

  首先,如何在实现5G的高性能、高速率的同时还保证电池续航,是智能手机非常大的挑战。“目前一天充一次电大家还可以接受,但如果是一小时就给手机充一次电呢?没有人能够接受”。另外,5G需要用到不同频段,支持多模多连接,这也会在射频前端设计上带来巨大挑战。

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  Qualcomm研发高级总监、中国区研发中心负责人侯纪磊表示,芯片制造商对于5G有三大愿景,实际上也是三种业务类型,包括增强型移动宽带、关键业务型服务、海量物联网。增强型移动宽带是强调高速率的方案,它的特性包括千兆级数据速率、一致性、机制容量和深度感知,手机、VR等都属于这部分应用场景。关键业务型服务的特性包括超低延时、高可靠性、普及易用、强安全性,适用于汽车、机器人、健康医疗等应用。海量物联网的特性包括低成本、超低功耗、深度覆盖、高密度,适用于可穿戴设备、智慧城市、智能家居等应用。

  目前,5G还处于标准刚刚起步阶段,而在4G上的技术积累将成为5G平台的重要组成部分。由于5G从标准到实现大概要到2019年、2020年进入商用,而4G则从LTE到LTE Advanced,再到LTE Advance Pro,积累了大量的技术,包括共享频谱、eLAA、大规模MIMO、低时延、窄带物联网、C-V2X等,都将是5G中非常重要的技术演进基础和目标。

  在过去的3G、4G中,都有支持多模技术的要求,即在终端系统里要同时提供2G、3G、4G连接,在不同G之间使用多模切换的方式来保持连续性和体验平稳性。“如今在5G中提出了新的概念,不但要有多模,还要有多连接特性,即同时连接4G、5G、WiFi,让5G在初期建网时可以和4G共用核心网络,可以平滑过渡。”侯纪磊表示。

  另外,5G还要有更强大统一的空口技术,多样化部署、多样化服务及终端、多样化频谱模式,在统一设计框架下得以实现。ic芯制造商认为,5G新空口NR将是可以面向未来10年的统一空口技术。颖展电子获悉某知名芯片制造商刚刚宣布推出了5G新空口(NR)原型系统和试验平台。5G NR原型系统在6GHz以下频段上运行,高效实现每秒数千兆比特数据速率和低时延。因此未来的5G智能手机将会给人们的通讯更加方便同时让生活带来更多精彩。让我们拭目以待5G通讯ic芯片的到来。

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